大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于機械設計芯版圖的問題，于是小編就整理了1個相關介紹機械設計芯版圖的解答，讓我們一起看看吧。
中國有自己生產的芯片嗎？
你好，沒錯我就是峰哥，記得關注↑
如果你問中國有沒有自己的芯片，那么我只能說：沒有！
還有一段很長的長征路要走啊！就目前為止，中國還沒掌握整套的技術，那些說中國能獨立生產芯片的人，根本就不了解芯片的整個產業鏈。原材料，外延片，晶圓，封裝測試，哪個企業或國家有整套的自主知識產權？更不說制造的設備和技術了。
但你問中國有自己生產的芯片嗎？那我的回答是：有！
早在2002年，中科院就已經研究出第一枚“中國芯”——龍芯一號，也標志著中國人掌握著中央處理器的關鍵制造技術。
2005年中國首個自主知識產權的高性能cpu——龍芯二號正式亮相，并在中國人民大會堂正式發布。該芯片采用0.18微米的工藝，實際性能與奔騰4相當，是龍芯一號的10-15倍的實測性能。
現如今，龍芯三號已經開始應用新一代的超級服務器曙光系列。
一、中國有能力生產芯片
從經濟實力上來說，中國的GDP已經直逼美國，而且中國從古自今，都是那種能夠集中力量辦大事的國家。無論是早在秦漢時期修長城，打匈奴等軍事領域的活動，還是各種巨大的如都江堰之類的利民工程。中國向來有匯集全國上下的資源與人力，創建宏大工程的能力。
如果說制造芯片是一個長久而艱巨的任務，那么從中國的歷史來看，很多艱巨程度超過造芯片的任務都完成了，這次自然也不例外。
二、時機有時比實力更重要
事實上，中國在1999年的時候，就曾經做過芯片。這也就是所謂的“方舟一號芯片”的開發，不過很快就結束了。所以并非中國不能知道芯片，而是制造出來的時機不對。
芯片必須有一系列相關的配套條件，比如基于芯片的各種軟件，支持芯片生產的一列工業生產體系。這是個長期而細致的大型工程，并非靠大規模技術攻關就能解決問題。當初其他率先研發成功芯片的國家所經歷的事情，中國都得經歷一遍，而等到中國好不容易研發出芯片了，其他國家或許已經研制出了更加高級的科學成果，這顯然違反后發國家彎道超車的策略。
看一下我舉的兩個例子就知道了。
先說說原子彈。原子彈是軍事用品，中國算是世界上很早一批制作成功的國家。即使威力和數量不如美國，也并不影響原子彈發揮效力。可能有人就會覺得，芯片和原子彈差不多，研制出來了就勝利了。而我國如果要制造芯片，必須在數量和功效和世界水平持平，或者說是超越，才能成功。畢竟，商業不是軍事，價高質次就和沒有功效差不多，因為沒有人會長期購買價高質次的東西。
再來講一講擁有麒麟芯片的華為。華為的技術水平是毋庸置疑的，但它們對芯片的改進恰恰只是錦上添花，很多芯片專利其實依然在別人手上。雖然這有點站在巨人肩膀上的意思，華為也能夠借力彎道超車，但最為關鍵的一點是，我們不知道什么時候才到了“彎道”。
也許到本世界中葉，當中國科技獨步天下，如果還有獨自開發芯片的必要，勢必能夠以一國而敵天下。但現在，不是那種時機。
可以肯定的說，我國有自己設計、生產的芯片，但高端芯片，我們很大程度上依靠進口。
下表是我國國產芯片的占有率，可以看到，服務器CPU、電腦CPU等集成電路的國產芯片占有率還是0%。
集成電路產業是半導體產業的一種，其產業鏈包括：芯片設計、芯片制造和芯片封裝測試。
芯片設計：通過集成電路設計，將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖，即將芯片規格形成設計版圖，需具備電路與系統、設計方法學等方面的豐富知識，國際知名公司包括：高通、博通、英特爾等。
芯片制造：通過特定的工藝對芯片進行生產，在制備的晶圓材料上構建完整的物理電路，國際知名公司包括：三星、臺積電等。
芯片封裝測試：將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護，利用芯片設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試，國際知名公司包括：臺積電、日月光等。
目前中國集成電路產業已形成芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試較為完善的產業鏈，知名芯片設計公司包括：華為海思、清華紫光展銳、中興微等；知名芯片制造公司包括：中芯國際、華虹集團等；知名芯片封裝測試公司包括：江蘇新潮科技、南通華達微電子、天水華天電子等。
您好！感謝邀請！
首先，芯片是一個很廣泛的含義，芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。也就是說我們所使用的任何現有的電器基本上都含有芯片（集成電路）。
芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關聯的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。
前端設計產業鏈無非就是各個ip核，這方面國內很多公司也在自主研發，水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手機芯片就是由華為的海思半導體公司設計，其實海思就是一個設計公司，它的芯片生產都是外包的。
前端設計完了就是后端，這個沒接觸過，只知道后端設計用的軟件是國外的，國產的也有。后端設計完了以后就是仿真驗證，驗證基本過了就可以做流片了。流片沒問題了就可以大批量做了！
我國最薄弱環節：高端IC設計能力 企業，可以被大致分為設計企業、IC制造企業和封裝測試企業三種，我們平常所謂的上游企業實際上就是IC設計企業，這類公司把系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖，芯片的IC設計方面絕大部分是將大量的微型電子元器件集成在一塊塑基上，這些大量的電子元器件可能包括了諸如晶體管、電阻、電容、二極管等等。國內大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業在高端的IC設計上的滯后。。
處于中游的企業做的是晶圓代工，承接這些IC設計，制作成芯片，國內比較著名的代工企業是中芯微公司，臺積電等。繼而轉交給產業鏈的下游企業，進行封裝測試，組裝芯片制作成產品。晶圓制作國內無論從產能還是制程上面都要落后國外跨國企業一截，畢竟國內這方面起步的比較晚這兩年的晶圓生產線大部分都是國外投資的；而且一時半會也很難趕上。封裝技術國內做的也一般，產能也一般，這方面的投資也絕大部分是國外企業投資的，比如英特爾在成都的投資等。
到此，以上就是小編對于機械設計芯版圖的問題就介紹到這了，希望介紹關于機械設計芯版圖的1點解答對大家有用。